AI智能时代即将来临，智能电子产品处理器主频将不断提高和核心数量也会增加，在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加，电子产品的散热问题仍然是重点，散热导热材料的作用也将越益突显。

如果不能通过良好的途径处理这些热量，有可能对硬件造成损伤，导致电子产品性能不稳定。所以对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性能好的导热散热材料帮助快速的将大量的热量传递出，那么常用的导热散热材料有哪些呢？

1、导热界面材料（导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶）

在产品结构中，元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙。空气的导热系数0.03w/mk，一般的导热材料都能做到3w/mk，相差100倍，手机上CPU威力，使用2w/mk的导热硅胶材料与不用相比，CPU温度降低5-10℃。

2、相变化材料

利用材料相变过程吸热或放热，相变化材料具有良好的界面填充性，相变材料配合石墨，可以解决渗漏现象。

3、石墨片

利用石墨独特的六边形晶体结构，可以在平面方向快速传导热量。

4、热辐射材料

利用金属的高导热特性，配合辐射涂层，如石墨烯薄膜纳米碳涂层的高辐射特性，达到综合的散热效果。

5、隔热材料

通过隔热材料，比如纳米气凝胶隔热膜，改变原有的热传递路径，使目标除温度控制在要求范围内。