相对于导热硅脂和导热双面胶，导热硅胶垫有以下几点性能优势，也是在电子产品生产加工过程中为什么要选用导热硅胶垫的原因和依据。

1、导热硅胶垫在结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

导热硅胶垫厚度、柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶垫可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。

2、 导热硅胶垫的导热系数的范围以及稳定度

导热硅胶垫在导热系数的可选择范围更为广阔，其产品可以从1.0w/k.m~6.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果就没那么好了。

3、导热硅胶垫具有绝缘的性能

导热硅胶垫因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好。

4 、导热硅胶垫具减震吸音的效果

导热硅胶垫的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度，硅胶垫片更可以对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。

5、导热硅胶垫具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

导热硅胶垫为稳定固态，背胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。