问题：解决手机主板IC发热的情况

方案：推荐使用厚度0.20-0.50mm导热硅胶片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。