机顶盒产品主要的发热元件：高频头模块（接收信号）、CPU芯片，带有针角的PCB板。这些都可以使用导热硅胶垫进行散热处理。

高频头的热量传导到铝板散热器

在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用，高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量，导热硅胶垫片将高频头的热量传导到铝板散热器，通过对流空气散热；数字信号机顶盒高频头不需要散热部件；网络机顶盒没有高频头。

填充CPU芯片和散热器之间的间隙

导热硅胶垫具有一定的压缩性，可以填充CPU芯片和散热器之间的间隙，将CPU热量传导到散热器上，通过空气及传导到铝板散热器上给CPU散热。

铝型材散热器和铝板散热器之间

1、贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导到铝板散热器上，通过空气对流散热。

2、贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。

根据不同的应用场景，发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶垫相应的参数，比如导热硅胶垫厚度、导热系数以及击穿电压方面，这要在实际的使用过程中需要注意的。