导热硅胶垫片用于笔记本电脑cpu与散热器之间，填充之间缝隙，用来打通热通道，有效降低cpu工作温度，保障了笔记本电脑的工作稳定性及使用寿命。

现今笔记本电脑变得越来越轻薄化，同时将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障 、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。其中cpu就是发热量最大的器件，这就是需要使用硅胶垫来解决cpu导热散热的问题。

笔记本电脑导热硅胶垫片为自带粘性片状，有弹性及可压缩性，适合于在低压力应用环境良好的热传导率，电气绝缘满足ROHS及UL的环境要求，装配便利，能重复使用这一系列优点，使其越来越多地应用于笔记本电脑、手机等电子产品中。